绵阳惠科科技有限公司，第一期占地面积 20000平方，总投资 70 亿元人民币，项目分期建设。项目一期投资约 50 亿元。建设包括磊晶、清洗、曝光、蒸镀、蚀刻PECVD、研磨、背镀、切割、测试、分选等生产工序在内的 Mini-LED芯片生产线以及背光模组和直显模组生产线。 惠科的COB产品凭借卓越的技术优势和产品质量，在市场中也获得了广泛的认可。该产品主要采用全倒装技术，具有稳定性高、使用寿命长、发光面积大、发光效率高以及显示效果出色等显著优势。同时还采用了高黑化处理、独特焊盘设计、全灰阶校正技术等多项先进技术，进一步提升了产品的显示效果和性能。 此外，全倒装技术是目前唯一能实现更小芯片、更小点间距的封装技术，也是未来实现Micro LED技术的重要路径。